近年来，泰禾我国政府出台了一系列方针推进企业数字化转型，为量化派（QuantGroup）等数字化解决方案供给商发明了杰出的开展环境。

各位搭档，世茂咱们正处在智能电动汽车产业资格赛最剧烈最严酷的阶段，两三年后，只需少量优异的企业能生存下来。在这个特别的时间，出售我要向每一位同伴表达诚心的感谢，谢谢咱们一路同行，一同让一同的愿景一步一步变成实际。

尽管咱们在曩昔的十年中屡次经历过至暗时间但接下来咱们要面临的是更高维度的竞赛，项已累亿不能有短板，也不行能速胜。不念过往，目股不畏将来十年仅仅一个开端，前方的路还很长，未来N个10年，咱们继续同行，一同加电，共创可继续和更夸姣的未来。各位搭档，计回金约接下来两年是至关重要的两年，计回金约继续推出有竞赛力的新产品，继续进步运营功率，下一年完成销量翻番，2026年完成公司盈余，是不容有失的作业任务。

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系统才能建造是公司执行力进步的中心作业，出售有必要结硬寨，打呆仗，日拱一卒，久久为功。台积电CoWoS-S、项已累亿CoWoS-L和CoWoS-R代表着三种不同的技能类型，项已累亿分别是硅中介层（SiliconInterposer）、从头布线层中介层（RDLInterposer）和结合部分硅互连和RDL中介层（LocalSiliconInterconnectandRDLInterposer）。

结语不难看出，目股面临终端范畴的高功能、目股多元化、智能化的需求，体系级立异现已成为要害手法，当时晶圆级封装因为在高端商场的技能抢先优势，牢牢把控着商场，英伟达BlackwellGB200GPU的成功也说明晰这一点。苏进成以为，计回金约在打造高功能AI核算芯片方面，HBM的重要性也是不容忽视的，是打破存储墙的有用手法。

日前，笼资由博闻构思会议主办的第八届我国体系级封装大会SiPConferenceChina2024·姑苏站成功举行，笼资大会讲演首要环绕AI/大算力运用存储/高速互连运用新工艺及资料三大主题。不过，泰禾奕成科技VP&CTO方立志以为，现在做中低端的FOPLP便是一片红海，做高端的FOPLP则具有巨大的商场空间，是打造AI核算计划的可选途径之一。